首页 >生活 > 内容

即将推出联发科技Dimensity 1200的荣耀旗舰产品可能是荣耀X9

生活 2021-03-09 12:02:07

Realme宣布将成为首批使用全新MediaTek Dimensity 1200芯片组推出旗舰手机的品牌之一。该公司印度首席执行官Madhav Sheth在推文上也使用了#XisTheFuture标签,这表明采用Dimensity 1200技术的手机将成为即将面世的Realme X系列设备。但是,手机的其他细节目前仍处于保密状态。另外,GSMArena引用内部消息来源称,即将推出的设备将被称为Realme X9,而不是以前认为的Realme X7。手机的后部可见,我们可以在其中看到Realme徽标,“ Dare To Leap”标语和渐变色饰面。USB Type-C端口,扬声器格栅和麦克风位于底部。有趣的是,缺少3.5毫米音频插孔。

目前对Realme X9规格知之甚少,但这款手机有望取代Realme X7系列。回想一下,Realme X7以6.4英寸FHD + Super AMOLED显示屏为特色,具有60Hz刷新率,穿孔设计和超薄边框。它由联发科技Dimensity 800U SoC提供支持,并配有高达8GB的RAM和128GB的存储。手机在Android 10 OS上运行,顶部覆盖有RealmeUI自定义外观。连接功能包括5G,4G LTE,双频Wi-Fi,蓝牙,GPS和USB C型端口。该设备带有4,300mAh电池,并支持65W快速充电。正面有一个32MP快照器和一个显示屏指纹传感器,以确保安全。

Realme X7 Pro规格与Realme X7相似,尽管升级很少。该手机具有6.55英寸的大型Super AMOLED显示屏,具有120Hz的刷新率和用于自拍相机的打孔功能。它由联发科技Dimensity 1000+ SoC以及高达8GB的RAM和256GB的存储提供支持。该手机可在Android 10 OS上运行,顶部带有Realme UI自定义外观。转向光学,Realme X7 Pro的四镜头设置包括一个64MP主镜头,一个8MP广角镜头,一个2MP宏观镜头以及一个2MP黑白镜头。正面有一个32MP快照器和一个显示屏指纹传感器,以确保安全。这款手机配有4,500mAh电池,支持65W快速充电。这两款手机均配有5G,4G LTE,双频Wi-Fi,蓝牙5.0,GPS和USB Type-C端口。

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时候联系我们修改或删除,多谢。